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最新情報

「光学部品の超精密加工と測定 - Ametekが提供する光学部品向けソリューション-」セミナーをプレシテック事業部と共同で開催(1月14日)

2014/12/15

最近の傾向として、光学部品を使用する製品が光学製品以外に自動車の部品等にも使用される等、多岐に亘り使用されています。
光学部品形状も球面、非球面から自由曲面まで多くの種類があります。
弊社プレシテック事業部が提供する超精密加工機を始め、
JIMTOFでも大きな注目を集めましたテーラーホブソン事業部のLUPHOScan非接触形状測定機など、
今回アメテック社として提供できるこれら光学部品の加工から評価方法までの最新技術と動向を紹介する機会を設けました。

皆様の参加をお待ちしております。

日時:2015年1月14日 水曜 12:30開場 13:00開始

会場:くるまプラザ貸会議室 〒105-0012 東京都港区芝大門1-1-30 芝NBFタワー1F 
http://towa-kaigi.com/kuruma/map.html 

※以下英語講演には同時通訳が付きます。 

 -----------------------------講演会プログラム--------------------------

12:30             開場

13:00~13:05  開会挨拶

13:05~13:30  “基調講演 -AMETEK UPTの技術と戦略について-”
                                            プレシテック事業部 Mike Tanniru氏
                                            テーラーホブソン事業部 熊佐 淳司 氏

13:30~14:15  “Technology Advancements Enable Rapid
                                  Manufacturing of Large Freeform Optics“
     (邦) 「技術進歩が可能にする大径自由曲面光学部品の高速加工」
                                            プレシテック事業部 Jeffry Roblee博士

14:15~15:00  ”Fast Non-Contact High Accuracy 3D Form
                               Measurement of Aspheres
                   -Including Decenters, Wedge and Steep Slopes-”
     (邦)「非球面光学部品の高精度非接触三次元高速形状測定
                                 -ディセンター、ウェッジ、急傾斜まで-」
                                      テーラーホブソン事業部 Gernot Berger博士

15:00~15:15  休憩(コーヒーブレイク)

15:15~16:00   “光学部品用に新開発されたフォームタリサーフの新機能
                           とアプリケーションのご紹介
                           -Ftheta、Dome、多数個同時測定-
                                      テーラーホブソン事業部 積田 慎吾 氏
16:00~16:45  “Non Contact Measurement of Small Optics
                                    and the Correlation to Contact Metrology”
     (邦)「小型光学部品の非接触測定と接触式測定機との相関」
                                      テーラーホブソン事業部 Mike Conroy博士

16:45~16:50  閉会挨拶

16:55~18:00 テーラーホブソン ショールーム見学会 

17:30~20:00  技術交流会(立食形式) ※希望者のみ

参加費:無料 ※競合他社のご参加はお断りさせていただく場合がございます。
応募締切:平成27年1月9日(金)

応募先:アメテック(株)テーラーホブソン事業部 担当 秋葉まで
以下のFAXe-mail宛に必要事項を記載の上お申込みください。
email:kenichi.akiba@ametek.co.jp TEL:03-6809-2406 FAX:03-6809-2410

必要事項
氏名:
会社名:
部署:
会社所在地:
TEL:
e-mailアドレス:
技術交流会参加の有無: