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ハードディスクメディア(ディスク)測定

ハードディスクドライブ技術の進歩は、データが記録されるプラッタ面のメディア製造技術の限界値を押し上げています。ますます高まるデータ密度とユーザーのエラー率低減の期待に応えるため、メディア表面を監視し特性評価する高品質の測定技術に対する要望は明確です。

ハードディスクヘッド(スライダー)測定

現在のハードディスク技術の進歩により、より小さいディスク基板上でより高いデータ密度を求める要望に駆り立てられて、スライダー(HDDヘッド)で許容範囲の維持がさらに厳しく要求されています。

段差測定

段差の正確で繰り返し可能な測定は、多くのハイテク分野で求められています。テーラーホブソンは、ステップ高測定で最も厳しい要求に応えるよう設計された多くの機種をご提供します。

MEMSとナノテクノロジー

マイクロエレクトロメカニカルシステムズ(MEMS)は今日多数の用途に使用されていますが、中でも圧力センサー、加速度センサー、マイクロミラーディスプレイ装置、流体マイクロポンプが挙げられます。

レーザーエッチング測定

レーザーエッチングは、集積回路の識別マーキングに使用される優れた方法の1つです。これは、レーザーマーキングが識別の改ざんを防止する方法であるためでもあります。改ざん防止マーキングは、偽造IC、すなわち、製造目標の速度や仕様をより高く偽ったICの販売削減に大きく貢献しました。

エピウェハー測定

電気通信とディスプレイ技術の両方の分野で電気光学部品の使用が今や一般的となったことにより、エピタキシは部品製造の重要技術となりつつあります。エピタキシとは、単結晶の基板表面に半導体材料の薄い膜を生成させる処理です。

ICパッケージ測定

バックエンド処理測定は、ICパッケージの最終品質管理に重要です。ICパッケージ処理時に問題があると、ICはんだ付け時に接触不良の原因となる可能性があり、ワイヤーボンドが外れたりチップ接触面に隆起ができ、ICの回路にかかるストレスを増加させます。

ハードディスクメディア(ディスク)測定

ハードディスクドライブ技術の進歩は、データが記録されるプラッタ面のメディア製造技術の限界値を押し上げています。ますます高まるデータ密度とユーザーのエラー率低減の期待に応えるため、メディア表面を監視し特性評価する高品質の測定技術に対する要望は明確です。テーラーホブソンのCCIシリーズなら、このような高品質要求に応えることができます。百万ピクセルのカメラと広い視野により、メディア表面の詳細分析が可能になりました。ランディングゾーンのレーザーテクスチャ、角欠け、メディア欠陥、メディア表面粗さの自動特性評価は、ガラス基板でもアルミ基板でもすべて可能です。

測定技術

ランディングゾーン
多くのハードディスクドライブには、ヘッドが休止時にメディア表面上で停止するための特別なテクスチャのランディングゾーンが必要です。通常はレーザーテクスチャリング加工により作られますが、タリサーフCCI機器を使用してこれを監視することができます。テクスチャの個別部分および全体の容積、高さ、密度および平均直径の自動特性評価機能があります。

角欠け
しばしばODD(outside diameter defects - 外径欠陥)とも呼ばれます。これらは通常メディアの取り扱いの問題が原因となっています。メディアの隅部に衝撃が加わると、たとえ軽い衝撃であっても、結果として生じるメディア表面の変形により、データエラーの原因となったり、メディアが使用不能になります。

表面欠陥
これはメディア表面の孔や小突起形状により記録データのエラーとなる欠陥全体を指すものです。このような欠陥は、層剥がれ、介在物、接触破損が原因となることがあります。タリサーフCCI機器は、このような欠陥を、たとえ水平方向ではミクロン未満、垂直方向ではナノメーター未満であっても、特性評価できます。

メディア表面粗さ
このパラメーターは、磁気ヘッドの浮上高を制限する重要な要因の1つであり監視が必要です。メディアの表面粗さを抑えることは、浮上高を下げて磁気記録間隔を短縮可能になるために、ドライブのデータ密度を高く維持するために欠かせません。

ハードディスクヘッド(スライダー)測定

現在のハードディスク技術の進歩により、より小さいディスク基板上でより高いデータ密度を求める要望に駆り立てられて、スライダー(HDDヘッド)で許容範囲の維持がさらに厳しく要求されています。スライダーの幾何的形状を非常に厳しい許容範囲内に管理することで、ディスク表面により近づけることを可能にし、磁気記録間隔を減少できるために、結果としてデータ密度をより高めることができます。

測定技術

スライダー平坦度
ハードディスクドライブのデータ密度を制限する重要なファクターのひとつは磁気ヘッドの浮上高です。それは、スライダー側でディスクに対面する浮上面(ABS)の微小な湾曲から重大な影響を受けます。その結果、ABSの湾曲をナノメーターレベルに、また、さらにそれを超えて低減するための制御の必要性がますます高まっています。クラウン、クロスカーブ(チャンバー)、ねじれのパラメーターを個々に測定することにより、スライダー全体のABS湾曲を許容範囲以内に抑えるための修正を行うことができます。AlTiC材部に通常よく見られる異種材料誤差を補正する機能、百万ピクセルのカメラ、そして広い視野により、タリサーフCCIは平坦度測定に最適の選択です。

ポールチップリセッション(PTR)
スライダーのポールチップリセッション部の制御は、長年にわたって、ハードディスク業界で測定技術応用が最も重要となる分野のひとつでした。このPTR特性は年々そのサイズが低減され、さらに厳しい製造許容範囲が求められています。水平解像度、数々の測定点、垂直解像度の測定、そして測定繰返し性が非常に重要です。

段差測定

段差の正確で繰り返し可能な測定は、多くのハイテク分野で求められています。テーラーホブソンは、ステップ高測定で最も厳しい要求に応えるよう設計された多くの機種をご提供します。サブナノメーターからミリメーターまでのステップ高範囲を0.1ナノメーター以下の繰り返し精度でカバーしています。

 

測定技術

3D段差
表面の2つの部分に定義された2平面の段差を取り扱います。最初の部分は基準面として定義され、ソフトウェアによりこの部分で最も面積が小さい平面に適合されます。次に、第2面がそこから測定されます。平均段差と同様に、最大高、最小高、角度差も同様に測定されます。

2D段差
エッチングされた線や矩形部分など単純な幾何的形状の段差を測定する方法を取り扱います。2D段差は端部が露出していれば厚さの測定にも使用できます。

ISO 5436-1ステップ高
別々の測定機器から得られた段差の測定値を比較する場合には、測定方法の規格を遵守することが非常に重要です。ISO 5436-1では、国際的に認知された段差測定方法を規定しています。上記の機器は、すべてこの規格をサポートしています。

製品情報      

MEMSとナノテクノロジー

マイクロエレクトロメカニカルシステムズ(MEMS)は今日多数の用途に使用されていますが、中でも圧力センサー、加速度センサー、マイクロミラーディスプレイ装置、流体マイクロポンプが挙げられます。MEMS機器は、集積回路業界で使用されていた製造技術をギア、ダイアフラム、接合ビームなどの機械部品作成に拡大しました。これらの機械要素の正確な測定は、低価格で高品質なMEMS機器量産の要求に応える上で非常に重要です。

測定技術

表面粗さ
マイクロギアシステムのような固体同士の相互作用であっても、流体マイクロポンプに見られる固体対液体の相互作用であっても、MEMS機器の表面粗さを正確に測定することで、表面相互作用が制御可能になります。

段差
MEMS機器の段差を監視することは、重要な性能指標となります。横方向の寸法情報とならんで、ステップ高は質量の近似値を定め、機器中の個々の要素の基本的な発振周波数に影響を与えます。

横方向寸法
横方向寸法は、マイクロギアや流体システムを特性評価する際に特に重要です。ビーム幅のような重要な寸法だけでなく容積や表面積を正確に測定することで、容易に完成機器の性能管理ができます。

レーザーエッチング測定

レーザーエッチングは、集積回路の識別マーキングに使用される優れた方法の1つです。これは、レーザーマーキングが識別の改ざんを防止する方法であるためでもあります。改ざん防止マーキングは、偽造IC、すなわち、製造目標の速度や仕様をより高く偽ったICの販売削減に大きく貢献しました。

測定技術

段差
ICパッケージはより小さく薄くなってきており、レーザーエッチングの段差測定の要求事項はますます重要になっています。レーザーエッチング深さのターゲットは2つの要求事項により定義されます。まず、IC識別システムが読み取り可能な十分な深さの改ざん防止マーキングでなければならず、一方、チップ上の回路を破損しないように深過ぎてはいけません。

表面粗さ
エッチングマーキングの表面仕上げは、最終的な表示を機械であれ人間の目視であれ容易に読み取るために、重要な要素となります。表面が粗いほど光の拡散が増えて、マークと周辺表面のコントラストが大きくなります。

製品情報      

エピウェハー測定

電気通信とディスプレイ技術の両方の分野で電気光学部品の使用が今や一般的となったことにより、エピタキシは部品製造の重要技術となりつつあります。エピタキシとは、単結晶の基板表面に半導体材料の薄い膜を生成させる処理です。各々の結晶層はエピタキシャル層と呼ばれます。

測定技術

表面粗さ
表面のテクスチャは、エピタキシアル半導体の品質を規定する、ユーザーにとってもメーカーにとっても大変に重要なパラメーターです。ウェハー上により細かい回路の印刷を要求する現在の動向により、表面粗さの許容範囲はますます厳しくなっています。エピウェハーの表面仕上げはナノメーター単位で規定されるため、その測定には非常に低ノイズで高解像度のシステムが要求されます。

ICパッケージ測定

バックエンド処理測定は、ICパッケージの最終品質管理に重要です。ICパッケージ処理時に問題があると、ICはんだ付け時に接触不良の原因となる可能性があり、ワイヤーボンドが外れたりチップ接触面に隆起ができ、ICの回路にかかるストレスを増加させます。このような理由から、金型の幾何的形状を制御するだけでなく、金型装着部の平坦性、金型とパッケージの取り付け位置間のステップ高、ワイヤーボンド取り付け部分の表面粗さが重要となります。

測定技術

平坦性
金型の平坦性と金型装着部分の平坦性を適合させることは、ICのパッケージ処理時とICの使用期間全体でICにかかるストレスを低減するために重要です。パッケージ全体の平坦性管理は、ICを正しく取り付けてはんだ付け時に正しい電気接触を得るためにも必要となります。

表面粗さ
金型装着部の表面仕上げは、金型を取り付けた時に正しい密着性を確保するために管理する必要があります。ワイヤーボンド取り付け部分の表面粗さも、正しい導電性とワイヤー取り付け強度確保のため重要です。

段差
ICパッケージには多様な段差が適用されます。ボール、バンプや導線の測定から、金型装着部分の深さを含むパッケージの幾何的形状そのものまでが含まれます。

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