ICパッケージ測定

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    バックエンド処理測定は、ICパッケージの最終品質管理に重要です。ICパッケージ処理時に問題があると、ICはんだ付け時に接触不良の原因となる可能性があり、ワイヤーボンドが外れたりチップ接触面に隆起ができ、ICの回路にかかるストレスを増加させます。このような理由から、金型の幾何的形状を制御するだけでなく、金型装着部の平坦性、金型とパッケージの取り付け位置間のステップ高、ワイヤーボンド取り付け部分の表面粗さが重要となります。

     

    測定技術

    平坦性
    金型の平坦性と金型装着部分の平坦性を適合させることは、ICのパッケージ処理時とICの使用期間全体でICにかかるストレスを低減するために重要です。パッケージ全体の平坦性管理は、ICを正しく取り付けてはんだ付け時に正しい電気接触を得るためにも必要となります。

    表面粗さ
    金型装着部の表面仕上げは、金型を取り付けた時に正しい密着性を確保するために管理する必要があります。ワイヤーボンド取り付け部分の表面粗さも、正しい導電性とワイヤー取り付け強度確保のため重要です。

    段差
    ICパッケージには多様な段差が適用されます。ボール、バンプや導線の測定から、金型装着部分の深さを含むパッケージの幾何的形状そのものまでが含まれます。

     

  • カタログ +

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  • アプリケーション例 +

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