レーザーエッチング測定

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    レーザーエッチングは、集積回路の識別マーキングに使用される優れた方法の1つです。これは、レーザーマーキングが識別の改ざんを防止する方法であるためでもあります。改ざん防止マーキングは、偽造IC、すなわち、製造目標の速度や仕様をより高く偽ったICの販売削減に大きく貢献しました。

     

    測定技術

    段差
    ICパッケージはより小さく薄くなってきており、レーザーエッチングの段差測定の要求事項はますます重要になっています。レーザーエッチング深さのターゲットは2つの要求事項により定義されます。まず、IC識別システムが読み取り可能な十分な深さの改ざん防止マーキングでなければならず、一方、チップ上の回路を破損しないように深過ぎてはいけません。

    表面粗さ
    エッチングマーキングの表面仕上げは、最終的な表示を機械であれ人間の目視であれ容易に読み取るために、重要な要素となります。表面が粗いほど光の拡散が増えて、マークと周辺表面のコントラストが大きくなります。

     

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